芯片等半导体在工作过程中会生成大量的热，这些热量如不能及时传递到外界环境当中，会使芯片温度迅速上升，过高的温度轻则会致使芯片工作效率大幅降低，严重时会直接导致芯片发生不可修复的损坏。
由于芯片以及散热器的表面存在着凹陷、凸出或者扭曲形状的宏观不平整以及微观的表面粗糙，因此当两者接触时会产生较多的空气间隙，空气的导热系数低于0.1W/m.K，因此会导致非常高的界面热阻。
导热界面材料的作用就是通过有效填充这些宏观以及微观存在的界面间隙，大幅降低芯片和散热器之间的总热阻，实现将大功率芯片工作过程中产生的热量通过散热器及时快速的传递到外界环境当中。