热管理是电信、汽车、消费电子、医疗、工业等领域产品设计过程中的关键问题。
从热的产生过程看，热传导主要分为三个阶段：
芯片内部的热传递（TIM1）
芯片和散热装置之间的热传递（TIM2）
散热装置和外界环境之间的热传递
其中：
第一阶段也就是芯片内部的热传递过程常规不是热设计工程师所能够控制的，这部分通常由芯片设计决定,主要影响因素是芯片封装技术.
在第二和第三阶段，热设计工程师首先需要设计将芯片工作过程中产生的大量热从芯片表面传递到散热器装置，然后再将热量传递到外界环境当中，实现散热的目的。
散热的第二和第三阶段是导热界面材料的主要应用领域.